2025-07-01 10:00:01 7次浏览
价 格:面议
集成电路(IC)制造
用途:作为金属互连层或接触电极材料,用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势:铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜,满足纳米级制程对材料精度的要求。
平板显示(LCD/OLED/Micro-LED)
核心用途:制备透明导电薄膜(如氧化铟锡,ITO),作为显示面板的电极层和触控层。
LCD:用于玻璃基板的 ITO 薄膜,实现像素电极的导电功能。
OLED/Micro-LED:作为柔性基板(如 PI 膜)的透明电极,满足柔性显示对材料延展性的要求。
市场占比:全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产,是 LCD/OLED 产业链的关键材料。
安装前预处理
表面清洁:
用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面,去除油污、指纹及氧化层(可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭,避免来回摩擦)。
若靶材表面有轻微氧化,可用细砂纸(800~1200 目)轻轻打磨,再用去离子水冲洗并干燥。
靶材检查:
确认靶材无裂纹、孔洞或脱落(铟质地软,运输或安装时易磕碰损伤)。
检查靶材与靶架的适配性(如尺寸公差、导电性接触点),确保安装牢固。
功率与温度管理
溅射功率:
铟的溅射阈值较低(约 10 eV),起始功率不宜过高(建议从 50 W 逐步递增),避免瞬间过热导致靶材熔融或飞溅(铟熔点仅 156.6℃,过热易造成靶材局部熔化,形成 “熔坑” 影响均匀性)。
直流溅射功率密度通常为 1~5 W/cm²,射频溅射可适当提高至 5~10 W/cm²。
靶材冷却:
采用水冷靶架(水温控制在 15~25℃),确保溅射过程中靶材温度低于 80℃(高温会导致铟原子扩散加剧,影响薄膜结晶质量)。
定期检查冷却水路是否通畅,避免因散热不良导致靶材变形或脱靶。